填充型輕質氧化鎂是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數的填料。主要應用產品如導熱絕緣硅膠片（墊）、導熱硅脂、硅油和環氧灌封膠、導熱雙面膠布、導熱塑料、電子封裝材料及散熱陶瓷等。

　　但是目前氧化鎂的應用受國內生產工藝條件的限制，存在不能大比例填充、熱傳導系數低及純度低等問題，以致在導熱填料中使用較少。進口填充型導熱氧化鎂產品價格較高，又限制了氧化鎂的大范圍使用。

　　鎂神提供一種可以大比例填充的高導熱輕質氧化鎂具有高填充性、高熱傳導率、高純度、適用性廣等特點，滿足導熱制品行業，尤其絕緣導熱制品行業的導熱系數的要求，同時逐步取代外國進口產品，產品國產化。

　　輕質氧化鎂具有高導熱、高絕緣、高硬度、耐高溫、耐磨、耐腐蝕、等特性；純度高、形貌佳、穩定性好、粒度分布窄等特點。且表面能低的特點，從而對不同條件下使用的產品導熱性能及其它物性都不影響。